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在PCB打样中,SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些?

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发表于 2021-1-12 14:23:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

SMT贴片的过程中,免不了会发生一些常见故障,导致PCBA不良的产生。那么,SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些? 

1、元器件移位:贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
原因:贴片胶出胶量不均匀;贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小;点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;更换贴片胶;点胶后PCB放置时间不应太长等。

2、波峰焊后会掉片:固化后,元器件粘结强度不够,有时用手触摸会出现掉片。
原因:参数不到位,特别是温度不够;元器件尺寸太大,吸热量大;光固化灯老化,胶水量不够;元器件/PCB有污染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度;通常热固化胶的峰值固化温度很关键。观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元器件/PCB是否有污染等。

3、固化后元器件引脚上浮/位移:固化后的元器件引胶浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,出现短路、开路。
原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元器件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

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